1液性、2液性、熱硬化、常温硬化、フィラー量、溶剤量、発泡性、チクソ性、を問わず液状から硬化する樹脂であれば何でも測定可能です。
具体例を挙げると、基板用プリプレグ、BMI(ビスマレイミド)、EMC(半導体封指剤)、2液性エポキシ接着剤、発泡ウレタン、塗料、シリコン系樹脂などになります。
1液性、2液性、熱硬化、常温硬化、フィラー量、溶剤量、発泡性、チクソ性、を問わず液状から硬化する樹脂であれば何でも測定可能です。
具体例を挙げると、基板用プリプレグ、BMI(ビスマレイミド)、EMC(半導体封指剤)、2液性エポキシ接着剤、発泡ウレタン、塗料、シリコン系樹脂などになります。